日期:[2025年07月04日] -- 智慧生活报 -- 版次:[A14]

山西中电科电子装备有限公司石墨涂层技术获重大突破

　　本报讯（记者乔建彬）近日，山西中电科电子装备有限公司在2000℃热解石墨涂层装备及工艺领域实现重大技术突破，成功完成8寸硅晶圆导流筒涂层的装备研发与工艺验证。
　　该公司此次研发的8寸硅晶圆导流筒涂层，在2000℃高温下实现了热解石墨的定向沉积，形成厚度均匀、附着力强的涂层。涂层厚度均匀性达45±5μm，该涂层显著提升了导流筒的热导率和抗热震性能，其厚度、均匀性、硬度等关键性指标均达到预期目标。公司位于潇河新兴产业园区，致力于高纯石墨、碳基材料装备研发制造及产业化验证，研制装备主要应用于光伏、锂电、航空航天、消费电子等领域，尤其解决三代半导体及光伏领域的装备国产化替代。