日期:[2024年03月29日]
-- 智慧生活报 --
版次:[A14]
中电科风华公司技术创新实现重大突破
本报讯 （记者 王盼盼） 在日前举行的 SEMICON China 2024展会上，山西转型综改示范区入区企业中电科风华信息装备股份有限公司发布了SiC晶圆缺陷检测设备，满足了国内半导体产业对缺陷检测设备的迫切需求，对保障产业链供应链安全具有重要意义。
近年来，第三代半导体的应用呈现多元化发展，5G、新能源汽车等新兴领域对芯片的需求量逐渐增长，对生产过程中芯片的质量和可靠性也提出了更高要求，必须经过“体检”才能避免芯片“隐疾”带来的潜在问题。SiC晶圆缺陷检测设备正是执行这一工艺的核心设备，可以大幅提升芯片的良品率。
设备的研发极具挑战性，国内在该领域的技术基础相对薄弱，长期以来依赖国外进口。中电科风华成功突破了激光散射、显微成像等光学检测关键核心技术，采用基于深度学习的自动缺陷检测算法，晶圆检测与数据分析能够并行处理，缺陷定位与器件失效相关联，满足多尺寸SiC晶圆的生产检测与良率提升的需求。该设备具有高分辨率成像、低噪声、高检测通量、高检出率、高准确性等优势，技术水平达到国际先进，具备整机量产能力和工程化应用水平，目前已获得了多家行业头部客户的批量应用和广泛认可。
近年来，第三代半导体的应用呈现多元化发展，5G、新能源汽车等新兴领域对芯片的需求量逐渐增长，对生产过程中芯片的质量和可靠性也提出了更高要求，必须经过“体检”才能避免芯片“隐疾”带来的潜在问题。SiC晶圆缺陷检测设备正是执行这一工艺的核心设备，可以大幅提升芯片的良品率。
设备的研发极具挑战性，国内在该领域的技术基础相对薄弱，长期以来依赖国外进口。中电科风华成功突破了激光散射、显微成像等光学检测关键核心技术，采用基于深度学习的自动缺陷检测算法，晶圆检测与数据分析能够并行处理，缺陷定位与器件失效相关联，满足多尺寸SiC晶圆的生产检测与良率提升的需求。该设备具有高分辨率成像、低噪声、高检测通量、高检出率、高准确性等优势，技术水平达到国际先进，具备整机量产能力和工程化应用水平，目前已获得了多家行业头部客户的批量应用和广泛认可。
