日期:[2025年12月12日]
-- 智慧生活报 --
版次:[A14]
中电科电子装备有限公司自主研发
“涂层神器”升级 装炉量提升七成
本报讯 （记者 乔建彬）近日，山西中电科电子装备有限公司自主研发的第二代立式碳化硅涂层装备成功实现工艺技术迭代升级，装炉量提升70%，涂层周期缩短33%。
第二代立式碳化硅涂层装备是该公司研发团队历经30余次工艺试验与结构设计优化，成功攻克流场与温场均匀性控制、涂层工艺匹配、减少副产物等技术难题的新装备。通过持续优化工艺参数，在保障产品性能的前提下，较第一代立式碳化硅涂层装备装炉量提升70%，生产的涂层产品技术指标全面达标，且涂层周期大幅缩短，满足客户对高性能涂层产品的需求。
未来，山西中电科电子装备有限公司将继续深耕半导体涂层装备领域，持续提升自主创新与核心技术能力，助力区域经济高质量发展。
第二代立式碳化硅涂层装备是该公司研发团队历经30余次工艺试验与结构设计优化，成功攻克流场与温场均匀性控制、涂层工艺匹配、减少副产物等技术难题的新装备。通过持续优化工艺参数，在保障产品性能的前提下，较第一代立式碳化硅涂层装备装炉量提升70%，生产的涂层产品技术指标全面达标，且涂层周期大幅缩短，满足客户对高性能涂层产品的需求。
未来，山西中电科电子装备有限公司将继续深耕半导体涂层装备领域，持续提升自主创新与核心技术能力，助力区域经济高质量发展。
