日期:[2024年05月24日] -- 智慧生活报 -- 版次:[A10]
探索新材料 共享新机遇

2024中国国际半导体新材料发展(太原)大会在山西转型综改示范区开幕

  本报讯 (记者 张翔宇/文 王翔飞/摄)5月23日,2024中国国际半导体新材料发展(太原)大会在山西转型综改示范区开幕。省政府副秘书长,山西转型综改示范区党工委书记、管委会主任范兆森出席并讲话。中国科学院院士、南京大学教授祝世宁,中国电子材料行业协会理事长潘林分别致辞。中国科学院院士、浙江大学教授杨德仁作“铸造氧化镓晶体的生长和缺陷”专题报告。国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心总师史冬梅等出席。中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健主持。
  当前,半导体新材料已成为全球高技术竞争和大国博弈的焦点之一。其中,以碳化硅、氮化镓材料为代表的宽禁带半导体材料,已在光伏、新能源汽车、储能及数据中心等重点领域批量应用;而以氧化镓、氮化铝、金刚石等为代表的超宽禁带半导体材料正凭借着其更优异的特性,引起了学术界、产业界及金融界的广泛关注,并已开始进行小批量的研发生产及应用。
  范兆森在讲话中指出,山西转型综改示范区作为国家资源型经济转型综合配套改革试验区的示范区,转型是使命、综改是动力、示范是要求。成立七年来,全区上下牢记习近平总书记殷殷嘱托,坚定扛起“蹚新路、打粮食,走在前、作示范”使命任务,全力推动转型发展。全区确定了锚定先进制造业主攻方向,用数字经济赋能、以现代服务业支撑,构建“2+1”主导产业体系的发展定位,聚焦“新能源、新材料、高端装备制造和先进半导体”四条主赛道,发展先进半导体产业已具备一定的产业基础和优势条件。目前,山西烁科工艺技术不断迭代,产品市场占有率达到国内第一、国际前三。全区正围绕“材料、设备、器件设计与制造、器件与模块、应用”五个环节和“衬底、外延、材料、封装”等23个细分方向领域,精准链式招商。希望各位专家、企业家与山西转型综改示范区一起努力、携手同行,共创中国半导体新材料行业的美好未来。
  祝世宁在致辞中指出,近年来,各国在科技方面的竞争日趋激烈,半导体材料已成为支撑国家信息化建设、推动社会经济发展和保证国家安全的关键基础材料,支撑着下一代移动通讯产业、新能源汽车产业以及集成电路产业等高新技术的自主创新发展,其地位变得越发重要。大会的举办,为我国开展半导体新材料研究、生产的企业、高校和科研单位搭建了一个很好的交流平台,有助于推动我国半导体新材料发展的进程。希望大家加强交流、深化合作,为促进我国半导体材料产业发展作出自己的贡献。
  潘林在致辞中指出,近年来,随着新能源汽车、大数据、人工智能等新一轮科技革命和产业变革的兴起,以碳化硅为代表的超级的半导体和以金刚石、氧化镓、碳化硅为代表的双合金的半导体,迎来新一轮的发展机遇。这次大会将从国家政策、产业现状、技术层面、市场需求、未来发展等多个维度,围绕5G新能源人工智能材料的需求展开研讨交流,共商面临的新局。希望各界同仁共享机遇、共同发展、共建生态、共享未来。
  本次大会以“探索新材料、共享新机遇”为主题,为政产学研用各类创新主体提供了协同发展的交流平台。大会由中国电子材料行业协会半导体材料分会主办,山西烁科晶体有限公司、中电科新型半导体晶体材料技术重点实验室承办,日中半导体协会、浙江晶盛机电股份有限公司、山西中电科新能源技术有限公司、安徽微芯长江半导体材料有限公司、河南中宜创芯发展有限公司协办。