中国电科(山西)三代半导体技术创新中心项目
百日会战主体封顶
走进项目建设现场,材料运输车有序穿梭,曲臂自走升降车在工人的操控下沿着墙面上下移动。随着管理人员的指令声下达,大型吊车挥舞大臂将巨大的岩棉夹芯板稳稳地运到指定位置。“东区A05三代半导体技术创新中心试验验证中心建筑面积1.7万多平方米,A10综合库房近5000平方米,在山西综改示范区的大力支持下,从今年8月12日进场施工以来,不到三个月的时间就完成了主体结构建设。”中国电科二所现场负责人介绍,尽管时下已经入冬,仍有一百多名工人奋战在东西两区建设现场,加速推进项目。
中国电科(山西)三代半导体技术创新中心是中国电科二所产业园的重要组成部分。该产业园包括东区占地203亩三代半导体技术创新中心试验验证线及配套项目,西区占地312亩的微电子智能制造产业基地项目,计划总投资12.7亿元,分两期建设。一期项目建成后,具备年产600台/套智能制造装备、24000片/年陶瓷基板和电路模块的能力,建成6英寸宽禁带半导体制造装备工艺验证平台和共性技术研发平台。
为确保项目顺利推进,在做好安全生产的前提下,针对冬季施工实际情况,项目部在为工人全面做好食堂、宿舍管理等环节的后勤保障工作的同时,为室外作业人员配备了帽子、保温鞋等御寒物资。
在项目推进中,得到了综改示范区及各相关部门和园区的大力支持,“综改示范区党工委、管委会主要负责同志多次深入现场协调解决问题,潇河园区成立中电科工作专班,组织水、气、暖特许经营单位开展专项入企服务,加速推动了项目实施。”中国电科二所现场负责人表示,将严格按照时间节点,推动项目在明年6月底建成。 记者 乔建彬文/摄




