日期:[2023年03月24日]
-- 智慧生活报 --
版次:[A12]
中电科风华：领跑新型显示装备领域的“小巨人”
切割屏幕大小、去除空气泡、用金丝固定芯片、背光源调色……这些电子产品设备中晦涩难懂的专用名词，却是山西综改示范区企业中电科风华信息装备股份有限公司技术研发人员的钻研对象和“看家本领”。
中电科风华是一家专注于研发制造平板显示装备的国家级“专精特新”企业。经过多年努力，已形成液晶显示、液晶模组、背光源、触摸屏、偏光片和导光板等系列产品，具备新型电子元器件、半导体和新能源工艺装备研制及系统集成能力，成为新型显示装备领域领先企业。
专注——半导体显示装备技术研发
手机、平板电脑屏幕尺寸，是人们选购时的重要考量因素，但很少有人知道，要把大尺寸显示屏母板切割成小尺寸的手机屏幕，所用的显示面板切割检测智能生产线精度需达到30μm，仅为发丝的三分之一。这一技术，在中电科风华已获得了突破。
中电科风华技术人员介绍：“切割技术，是智能手机、平板电脑、液晶电视等电子产品的重要生产工艺。”2017年，企业勇担重任，承担了我省“十三五”重点研发计划“中大尺寸新型显示面板智能化切割工艺装备研发”项目。科研团队通过深入研究显示面板物理机理和切割工艺原理，不断进行模拟、仿真试验，确定技术路线和设计方案，在研发投入上下大力气，在工艺验证上下足功夫，成功研发出显示面板切割检测一体化智能生产线，切割精度达到±30μm，实现了与车间MES、ERP系统的高效协同，打破了国外技术垄断。该项目拥有多项自主知识产权，切割精度、压力精度及良品率等关键指标均优于国外同类设备，总体技术水平达到国际先进水平。
2022年6月28日，中电科风华完成的首条DQX-2600A对刀切割生产线设备面向G8.6代新型显示面板的切割生产任务，适用产品最大尺寸达到2600mm×2250mm，整体技术达到世界先进水平。“从最初手动生产线、半自动生产线，到如今全自动生产线，我们经历了切割技术的数次升级迭代，也收获喜人成果，综合竞争力逐年提高。”技术专家表示。中电科风华在推动我国显示产业技术进步的同时，先后与多家龙头企业建立稳定的战略合作伙伴关系，成为国内显示产业一流企业的优秀设备供应商，服务于多个知名品牌智能终端显示屏生产线。
创新——追求技术独一无二
在“除泡”产品领域，中电科风华全自动在线除泡设备在行业重点客户覆盖率达到90%，产品效率高，可靠性高、稳定性强、性价比优，已全面替代进口设备；在“背光”产品领域，主攻工业、车载类组装、叠片生产线的研发，在行业内保持了细分市场的竞争优势，在与国外同类产品竞争中表现出优异性能；在“贴合”产品领域，形成了偏光片贴附、柔性保护膜贴附等系列化产品，自主研发的3D-Lami贴合技术，能够应对当下流行的曲面屏贴合工艺。
这一切都源于创新。在中电科风华，创新研发人员比例接近66%。强大的创新团队，使得中电科风华成为首批国家级创新型企业，在半导体、智能制造装备、电子信息等领域承担了30余项国家级、省部级科技创新项目。拥有自主研发国家专利180项，累计为行业提供高性能专业工艺设备1万台。同时，中电科风华与浙江大学、之江实验室、同济大学等在光学检测系统、人工智能算法、平台基地建设等方面开展深入合作，对相关共性技术进行攻关。
目前，中电科风华拥有“省级企业技术中心”和“山西省新型显示工艺装备工程技术研究中心”2个省级研发平台，专注于高端显示工艺装备领域，着力于自动化、智能化、数字化能力提升，致力于为客户提供最优服务，荣获“中国新型显示产业链发展特殊贡献奖”。
前进——持续发展动力充足
2021年8月13日，中电科风华向全国发出“揭榜挂帅”项目——“碳化硅(SiC)衬底缺陷多模态高分辨检测技术及设备开发”，表达了与优秀院校、企业合作的意愿，期待通过强强联手，共同破解难题。
最终，杭州海康机器人技术有限公司踊跃对接，成功揭榜。“优秀的团队总能不期而遇。为了共同的目标，达成联合破题的强烈意愿！”中电科风华“揭榜挂帅”项目正是如此。该项目是面向我国第三代半导体产业发展急需的重大项目，通过对光学检测、缺陷智能识别等技术的攻关，掌握自主知识产权，填补半导体材料缺陷检测的国内空白，实现本领域检测技术从“0”到“1”的突破，保障我国第三代半导体衬底材料自主可控生产制造。
自2022年6月中电科风华“中国电科（山西）新型显示装备智能制造产业基地项目（一期）”在综改示范区投产后，该公司在创新和市场业绩方面不断刷新纪录。今年以来，其自主研发生产的全自动激光皮秒打孔设备已经迎来多家客户订单和验收，中电科风华半导体检测公关项目还成功入榜“2022年度山西省科技重大专项计划‘揭榜挂帅’项目”，特别是首款具备完全自主知识产权的第三代半导体晶圆缺陷检测设备—Mars4410出货，为我国第三代半导体产业链自主可控发展提供了有力支撑。
企业相关负责人表示：“随着基地建成投产，加上深圳、上海的研发中心，将形成太原—上海—深圳异地协同研发的格局，为未来发展注入了新的动力。”
未来，中电科风华将瞄准我国显示与半导体产业装备短板，推动新品研发与技术创新，不断突破核心工艺与装备制造关键技术，为我国新型显示及半导体产业发展贡献力量。 记者 王盼盼 乔建彬文/摄
中电科风华是一家专注于研发制造平板显示装备的国家级“专精特新”企业。经过多年努力，已形成液晶显示、液晶模组、背光源、触摸屏、偏光片和导光板等系列产品，具备新型电子元器件、半导体和新能源工艺装备研制及系统集成能力，成为新型显示装备领域领先企业。
专注——半导体显示装备技术研发
手机、平板电脑屏幕尺寸，是人们选购时的重要考量因素，但很少有人知道，要把大尺寸显示屏母板切割成小尺寸的手机屏幕，所用的显示面板切割检测智能生产线精度需达到30μm，仅为发丝的三分之一。这一技术，在中电科风华已获得了突破。
中电科风华技术人员介绍：“切割技术，是智能手机、平板电脑、液晶电视等电子产品的重要生产工艺。”2017年，企业勇担重任，承担了我省“十三五”重点研发计划“中大尺寸新型显示面板智能化切割工艺装备研发”项目。科研团队通过深入研究显示面板物理机理和切割工艺原理，不断进行模拟、仿真试验，确定技术路线和设计方案，在研发投入上下大力气，在工艺验证上下足功夫，成功研发出显示面板切割检测一体化智能生产线，切割精度达到±30μm，实现了与车间MES、ERP系统的高效协同，打破了国外技术垄断。该项目拥有多项自主知识产权，切割精度、压力精度及良品率等关键指标均优于国外同类设备，总体技术水平达到国际先进水平。
2022年6月28日，中电科风华完成的首条DQX-2600A对刀切割生产线设备面向G8.6代新型显示面板的切割生产任务，适用产品最大尺寸达到2600mm×2250mm，整体技术达到世界先进水平。“从最初手动生产线、半自动生产线，到如今全自动生产线，我们经历了切割技术的数次升级迭代，也收获喜人成果，综合竞争力逐年提高。”技术专家表示。中电科风华在推动我国显示产业技术进步的同时，先后与多家龙头企业建立稳定的战略合作伙伴关系，成为国内显示产业一流企业的优秀设备供应商，服务于多个知名品牌智能终端显示屏生产线。
创新——追求技术独一无二
在“除泡”产品领域，中电科风华全自动在线除泡设备在行业重点客户覆盖率达到90%，产品效率高，可靠性高、稳定性强、性价比优，已全面替代进口设备；在“背光”产品领域，主攻工业、车载类组装、叠片生产线的研发，在行业内保持了细分市场的竞争优势，在与国外同类产品竞争中表现出优异性能；在“贴合”产品领域，形成了偏光片贴附、柔性保护膜贴附等系列化产品，自主研发的3D-Lami贴合技术，能够应对当下流行的曲面屏贴合工艺。
这一切都源于创新。在中电科风华，创新研发人员比例接近66%。强大的创新团队，使得中电科风华成为首批国家级创新型企业，在半导体、智能制造装备、电子信息等领域承担了30余项国家级、省部级科技创新项目。拥有自主研发国家专利180项，累计为行业提供高性能专业工艺设备1万台。同时，中电科风华与浙江大学、之江实验室、同济大学等在光学检测系统、人工智能算法、平台基地建设等方面开展深入合作，对相关共性技术进行攻关。
目前，中电科风华拥有“省级企业技术中心”和“山西省新型显示工艺装备工程技术研究中心”2个省级研发平台，专注于高端显示工艺装备领域，着力于自动化、智能化、数字化能力提升，致力于为客户提供最优服务，荣获“中国新型显示产业链发展特殊贡献奖”。
前进——持续发展动力充足
2021年8月13日，中电科风华向全国发出“揭榜挂帅”项目——“碳化硅(SiC)衬底缺陷多模态高分辨检测技术及设备开发”，表达了与优秀院校、企业合作的意愿，期待通过强强联手，共同破解难题。
最终，杭州海康机器人技术有限公司踊跃对接，成功揭榜。“优秀的团队总能不期而遇。为了共同的目标，达成联合破题的强烈意愿！”中电科风华“揭榜挂帅”项目正是如此。该项目是面向我国第三代半导体产业发展急需的重大项目，通过对光学检测、缺陷智能识别等技术的攻关，掌握自主知识产权，填补半导体材料缺陷检测的国内空白，实现本领域检测技术从“0”到“1”的突破，保障我国第三代半导体衬底材料自主可控生产制造。
自2022年6月中电科风华“中国电科（山西）新型显示装备智能制造产业基地项目（一期）”在综改示范区投产后，该公司在创新和市场业绩方面不断刷新纪录。今年以来，其自主研发生产的全自动激光皮秒打孔设备已经迎来多家客户订单和验收，中电科风华半导体检测公关项目还成功入榜“2022年度山西省科技重大专项计划‘揭榜挂帅’项目”，特别是首款具备完全自主知识产权的第三代半导体晶圆缺陷检测设备—Mars4410出货，为我国第三代半导体产业链自主可控发展提供了有力支撑。
企业相关负责人表示：“随着基地建成投产，加上深圳、上海的研发中心，将形成太原—上海—深圳异地协同研发的格局，为未来发展注入了新的动力。”
未来，中电科风华将瞄准我国显示与半导体产业装备短板，推动新品研发与技术创新，不断突破核心工艺与装备制造关键技术，为我国新型显示及半导体产业发展贡献力量。 记者 王盼盼 乔建彬文/摄
